XBH-DC09/15型高溫銷毀爐使用高溫熔化(無氧裂解)技術，用來銷毀硬盤、軟盤、光盤、電路板(芯片)等存儲介質。根據銷毀能力不同分為09型和15型兩種型號:設備工作溫度可依據銷毀介質不同而設置，從300℃至1200℃不等，300℃用于銷毀光盤等存儲介質，800℃用于銷毀硬盤等磁性存儲介質。該設備具備完備的凈化裝置，產生的氣體可以直接排放，適合在專業銷毀場地使用。
型號：XBH-DC